1. 成型：表面结合力、静电力、熔融固体桥
2. 影响因素
弹性不利，塑性有利
弹性复原率 = (Ht – Ho)/Ho × 100%
Ho为片剂被加压时的高度;Ht为出片后的高度
弹性复原率越高，可压性越差，应增加塑性辅料用量
(2)药物的熔点和结晶形态
——熔点低有利固体桥形成，成型好;硬度大，会粘冲
——立方晶易成型;鳞片状或针状晶易分层裂片;树支状晶易成型，流动性差
(3)粘合剂和润滑剂
——粘合剂有利成型，注意硬度过大，崩解溶出困难
——润滑剂不利成型，降低颗粒间结合力，硬度减低
(4)水分 有利于成型，有润滑作用，固体桥形成
注意硬度增大，粘冲现象
(5)压力
——压力大，硬度大，顶裂
——加压时间长，利于成型，很少裂片
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